今年純晶圓代工廠的營收預期成長12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導體產(chǎn)業(yè)預期的3倍水準。自第1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升，營收預計將在傳統(tǒng)旺季第3季達到頂峰。

　　今年成長快速，較去年僅溫和成長3%的情形相比大幅改善，系因經(jīng)濟衰退之后，2010年驚人成長45%，致使去年成長速度減緩。不同于去年突然趨緩的情形，未來幾年代工廠營收都將維持強勁，明年營收將再上升14%至估計336億美元，2014年和2015年也會有扎實的2位數(shù)成長幅度。

　　IHS半導體制造部門**分析師兼主管LenJelinek表示：今年醒目的表現(xiàn)是消費性產(chǎn)品廣泛成長的結果，這些產(chǎn)品需要低功耗應用的先進技術。對這些應用來說，必須增加半導體(或半導體內容)的整體數(shù)量，才能支援更復雜的功能。

　　將推升今年半導體內容的產(chǎn)品包括熱門的可攜式設備，例如iPad等平板電腦、iPhone和Android等智慧型手機，以及超薄筆電，此為許多企業(yè)寄予厚望，認為可推動新一波成長的關鍵新設備。

　　尤其，今年平板電腦和智慧手機的銷售預期增加，將可刺激NAND快閃記憶體和ASIC市場的營收成長。

　　同時，因超薄筆電(Ultrabook)問世，振興筆電市場，也將帶動微處理器半導體產(chǎn)業(yè)的營收成長。

　　上述獲勝的晶片部門對照出另一個逐漸萎縮的晶片代工業(yè)的慘淡。今年DRAM銷售趨緩，尤其在日本DRAM大廠ElpidaMemoryInc(爾必達)聲請破產(chǎn)后，DRAM銷售預計將表現(xiàn)不佳。

　　盡管半導體產(chǎn)業(yè)遍布樂觀情緒，但未來仍有挑戰(zhàn)。IHS認為，今年*關鍵的議題仍是全球經(jīng)濟。雖然歐美情況持續(xù)改善，但歐美和其他仰賴石油的經(jīng)濟體的成長恐持續(xù)停滯，尤其倘若中東未能改善緊繃的局勢，恐激發(fā)能源價格高漲，超出掌握范圍。

　　同時，整個供應鏈的庫存也是一大關鍵。企業(yè)會盡可能等到*后一刻才下訂單，因為他們知道整體產(chǎn)能仍多于需求。須要削減多少額外庫存，目前仍有待觀察，比起單純以現(xiàn)有產(chǎn)品調整供需，更該觀察可能刺激半導體成長的**產(chǎn)品。

　　晶圓代工廠第三大挑戰(zhàn)是財務。今年企業(yè)預計對實際資本支出更謹慎，雖然今年支出已預計大減19%。

　　有鑒于整體競爭提升，代工廠也將須持續(xù)抗衡不斷下降的平均售價。